HiSilicon: lo que necesita saber sobre la unidad de diseño de chips de Huawei

HiSilicon: lo que necesita saber sobre la unidad de diseño de chips de Huawei

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Huawei se está convirtiendo rápidamente en una marca de teléfonos inteligentes para el hogar. Incluso hay una posibilidad decente de que esté leyendo esto en uno de sus teléfonos, ya que ahora la compañía es el tercer fabricante de teléfonos del mundo. Si está usando un teléfono Huawei, es posible que también esté ejecutando todas sus aplicaciones en un sistema Kirin en un chip (SoC) desarrollado por HiSilicon, la compañía de semiconductores sin hogar propiedad de Huawei y con sede en Shenzhen, China.

Al igual que sus principales rivales, Apple y Samsung , Huawei diseña sus propios procesadores. Al hacerlo, le da a la compañía más control sobre cómo el hardware y el software interactúan entre sí, lo que da como resultado productos que superan su peso, en términos de especificación. En ese sentido, HiSilicon se ha convertido en una parte indispensable del éxito móvil de Huawei. La gama de procesadores HiSilicon se ha expandido a lo largo de los años, cubriendo no solo productos emblemáticos, sino también de gama media. Aquí encontrará todo lo que siempre querrá saber sobre HiSilicon, la empresa de diseño de chips de Huawei.

Una historia rápida de HiSilicon
Huawei es un veterano en el negocio de las telecomunicaciones. La compañía fue fundada en 1987 por Ren Zhengfei, antiguo ingeniero del Ejército Popular de Liberación, que ha influido mucho en la actitud del gobierno de los EE. UU. Hacia la compañía, históricamente e incluso recientemente .

Huawei estableció su división de teléfonos en 2003 y envió su primer teléfono, el C300, en 2004. En 2009, el Huawei U8820, conocido como T-Mobile Pulse, fue el primer teléfono Android de la compañía. En 2012 Huawei lanzó su primer teléfono inteligente 4G, el Ascend P1. Antes de los teléfonos inteligentes, Huawei proporcionaba equipos de redes de telecomunicaciones a clientes de todo el mundo, lo que sigue siendo una parte central de su negocio en la actualidad.

En 2011, Richard Yu, actual CEO de Huawei, decidió que HiSilicon debería construir SoCs internos para diferenciar sus teléfonos inteligentes.

HiSilicon fue fundada en 2004 para diseñar varios circuitos integrados y microprocesadores para su gama de productos electrónicos de consumo e industria, incluidos chips y módems de enrutadores para sus equipos de red. No fue hasta que Richard Yu se convirtió en el jefe de Huawei en 2011 – una posición que conserva hasta el día de hoy – que la compañía comenzó a buscar en el diseño de SoC para teléfonos. La razón fue simple; chips personalizados permitirían a Huawei diferenciarse de otros fabricantes chinos. El primer chip móvil notable de Kirin fue la serie K3 en 2012, pero Huawei continuó utilizando chips de otras compañías de silicio en la mayoría de sus teléfonos inteligentes en ese momento. No fue sino hasta 2014 que aparecieron los chips móviles de la actual marca Kirin. El Kirin 910 funciona con Huawei P6 S, MediaPad y Ascend P7 de la compañía.

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