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Más allá de 7nm: la carrera de 4nm es la de Samsung para perder

Se espera que las líneas de fabricación de 7 nm de TSMC, Samsung y GlobalFoundries comiencen a funcionar el próximo año , listas para implementar procesadores más eficientes y otros circuitos integrados para productos de próxima generación. Intel se está quedando un poco a la zaga, pero también está invirtiendo mucho en el nodo.
Esta reducción a transistores cada vez más pequeños también ha llevado a una contracción en el número de jugadores que participan en la carrera hacia chips más compactos, ya que los costos de investigación, desarrollo y equipo de fabricación continúan aumentando. Sin embargo, eso no ha disuadido a algunos fabricantes de silicio de invertir grandes sumas en investigación para alcanzar tamaños de transistores aún más pequeños. 7nm puede no estar llegando hasta el próximo año, pero la carrera por 4nm ya está en marcha.

TSMC, que está liderando el camino con 7nm, apunta a la producción de prueba de su proceso de 5nm en algún momento en 2019 , aunque podría ser 2020 o más tarde antes de que veamos algún chip comercial. GlobalFoundries está justo detrás de TSMC en 7nm, pero parece que se quedará en este nodo por un tiempo, con tres generaciones planificadas a medida que la compañía despliegue su tecnología EUV. Sus planes de 5nm podrían no llegar hasta el 2021. Mientras tanto, Samsung tiene una estrategia mucho más agresiva gracias a sus primeras inversiones en tecnología EUV para 7nm, y podría competir por delante de la competencia si se mantiene dentro del cronograma.

En ARM TechCon de este año, Samsung Electronics volvió a aclarar sus ambiciones para la tecnología de 7nm en 2018, seguida rápidamente por un cambio a 6nm, 5nm e incluso 4nm en 2020. Esta es una fecha límite más ambiciosa que la mayoría de sus competidores , con TSMC acercándose más. Aunque es posible que los planes de Samsung, al igual que las ambiciones de sus rivales, puedan terminar siendo rechazados.

Litografía Ultravioleta Extrema (EUV)
A medida que nos acercamos a los chips de 7nm del año que viene, estamos escuchando más acerca de la investigación, el desarrollo y el equipo de fabricación de Extreme Ultraviolet Lithography. Samsung se está moviendo directamente a la tecnología EUV cuando salta a 7nm el próximo año, mientras que GlobalFoundries y TSMC no lo harán. Estos dos se quedarán con la litografía de inmersión para sus procesos de primera generación de 7 nm, antes de pasar a EUV para diseños de segunda generación.

Como las fundiciones buscan empujar por debajo de 5nm, EUV es una inversión esencial. Los tamaños de componentes más pequeños ya están ampliando la precisión, las velocidades de producción y la rentabilidad de las técnicas de litografía tradicionales. El cambio a EUV y su uso de longitudes de onda pequeñas para un grabado superior en tamaños pequeños ayuda a resolver el problema de precisión en nodos más pequeños, y también, a largo plazo, puede ofrecer mejoras de eficiencia y costos. La temprana adopción de Samsung de EUV le ha dado una ventaja en este sentido, por lo que sus técnicas de fabricación deberían madurar más rápido en la carrera para habilitar 6nm o menos .

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